松下电器机电（中国）有限公司在23届中国国际工业博览会上展示了其自动化领域的新产品和技术，



包括：

1. 本土开发的自动化系统解决方案：松下发布了面向中国客户新开发的行业解决方案，如西林瓶灌装机、药品泡罩机等，并表示正陆续开发铝箔包装机、多列条包装机等方案。此外，松下还推出了可复用的、使用便利并可降低开发工时的AFB库，以便在相同或类似的工艺场景中横向展开，为系统集成商及客户节省开发工时。
2. 功能丰富的各类新型传感器：松下展示了CX-F100系列激光传感器、HL-G2系列激光位移传感器和FX-200系列光纤放大器等新开发成果。这些传感器解决了传统传感器存在的问题，并具有高分辨率和高速度等特点。
3. 搭载AI的次世代伺服系统产品——MINAS A7系列：这是发布会上最受瞩目的产品。它运用AI技术，实现了由熟练工实施的精密调试作业的自动化，大幅降低了定位整定时间。此外，它还提高了速度响应频率和编码器分辨率，为提升设备性能做出了贡献。
4. 松下的市场策略：松下表示中国市场是松下自动化事业最重要的市场，今后也会在中国持续强化自动化事业。松下电器机电（中国）有限公司总经理张健表示，松下将用高质量的产品与服务，与合作伙伴们一起为中国的客户提升价值。