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行业首创丨松下最新研发高热传导性多层基板用行业首创 兼具高热传导率(2.7W/m・K)和电子电路基板多层化 解决功率越来越大的xEV及工业设备的热课题,帮助缩小设备体积 松下机电株式会社(总公司:大阪府门真市、董事长兼社...
01-23 2024
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面向高速通信网络基础设施设备 开发出 “低传输支持新一代高速通信技术800千兆以太网(GbE) 实现业界最佳的低传输损耗 松下电器产业株式会社机电公司开发出一种低传输损耗[1]多层基板材料MEGTRON 8[2],用于支持保障高速通信的通...
01-23 2024
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